台积电占全球半导体产值达24％，2021年将再创新纪录！

台积电占全球半导体产值达24％，2021年将再创新纪录！

全球晶圆代工龙头台积电2020年营收连续11年创造历史新高纪录，占全球半导体（不含内存）产值达24%，高于2019年的21%，预计2021年晶圆产能计划将达1300到1400万片12吋约当量、年增4%，带动营收与产值比再创历史新高可期，董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中称，公司正处于全球最佳的的位置，有信心将能掌握未来几年产业大趋势的成长。

台积电公告2020年公司年报，董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中表示，进入5G时代，AI和5G应用对数字运算效能的需求永无止境。一个更聪明且智慧的世界需要大量的运算能力及更高标准的功耗效率，将驱动对先进半导体技术的强劲需求。台积电凭借着在先进制程技术的领先、广泛的特殊制程技术组合和3DIC解决方案、优越的制造能力，与客户深入的合作伙伴关系，公司正处于绝佳的位置，能够掌握未来几年产业大趋势的成长。

台积电2020年晶圆产能约达1240万片12吋约当量，随着客户对先进制程技术、广泛的特殊制程技术需求增加，预计2021年晶圆产能计划将达1300到1400万12吋约当量，年增4%，将再创历史新高。其中，价格高的先进制程比重不断攀升，预估16纳米及以下制程占晶圆销售将达60%到70%，超越2020年的58%与2019年的50%，16纳米以上等较成熟制程则仅仅约占30%到40%。

受惠于客户对5纳米及7纳米技术的强劲需求，台积电去年营收连续11年缔造历史新高的纪录，以美金计算，营收成长达31.4%，较全球半导体产业年成长约10%显著为高。在5G及高效能运算（HPC）应用的产业大趋势驱动下，半导体芯片内含量提高，台积去年度资本支出增加到172亿美元，公司进入了另一波更高的成长期，将会持续投资以掌握随之而来的商机。

台积电去年共提供281种不同的制程技术，为510个客户生产11617种不同产品。占全球半导体（不含内存）产值的24%，高于前年的21%。研发经费37.2亿元，创历史新高。全年合并营收为新台币1.339万亿元，年增25.2%；税后净利为新台币5178.9亿元，年增50%，每股税后盈余为19.97元。